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工廠地址:深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾橋塘路30號利昇工業(yè)園8棟
工藝項(xiàng)目 | 加工能力 | 說明 |
最高層數(shù) | 64層 | PCB加工能力64層 |
線寬線路 | ≥3/3Mil | 3/3mil(成品銅厚0.5OZ)4/4mil(成品銅厚1OZ),5/5mil(銅厚2OZ),推薦加大線寬線距 |
最小孔徑 | ≥0.2mm | 機(jī)械鉆孔最小孔徑:0.2mm,條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上。激光孔徑:0.1mm |
孔徑公差 | ±0.07mm | 機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm |
BGA焊盤 | ≥8mil | 最小BGA焊盤≥8mil,最小BGA Pitch≥0.4mm |
郵票孔孔徑 | 0.5mm | 郵票孔孔距≥0.25mm,最小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè) |
塞孔孔徑 | ≤0.6mm | 大于0.6mm過孔,表面焊盤蓋油 |
鐳射激光孔 | 0.1mm±10% | 激光孔徑:0.1mm,孔徑公差為±0.01mm |
過孔焊環(huán) | ≥4mil | Via≥4mil,器件孔≥6mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助 |
有效線路橋 | ≥4mil | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
外層銅厚 | 35—140um | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
內(nèi)層銅厚 | 17—35um | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
阻焊類型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光,啞光)、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等 |
最小字符寬 | ≥0.6mm | 字符最小的寬度0.6mm,小于0.6mm實(shí)物板可能會(huì)字符不清晰 |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm實(shí)物板可能會(huì)字符不清晰 |
字符寬高比 | 1:06 | 最合適的寬高比例,更利于生產(chǎn) |
表面處理 | 噴錫、無鉛噴錫 | 沉錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金、電鍍金 |
板厚范圍 | 0.1—9mm | 常規(guī)板厚:0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM |
板厚公差 | ± 10% | 電路板的板厚公差 |
最小槽刀 | 0.60mm | 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6mm |
外形間距 | ≥0.25mm(10mil) | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離需大于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
半孔工藝 | ≥0.5mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm |
拼版無間隙 | 0mm間隙拼 | 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0 |
拼版有間隙 | ≥1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難 |
阻抗公差 | 土10% | 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐 |
阻焊橋 | ≥4mil | 綠油橋:0.1mm,雜色油:0.12mm,黑白油:0.15mm |
Pads鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅,此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請務(wù)必注意 |
Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層 |
Protel/dxp軟件開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的 |
Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機(jī)械層 | 請注意:一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在,絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一 |
特殊工藝 | 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審) | |
板材類型 | 羅杰斯/Rogers,泰康/TACONIC | 雅龍/ARLON、旺靈/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰興高頻板材、TP-2、FR-4/A級板料 |
抗剝強(qiáng)度 | ≥2.0N/cm | ≥2.0N/cm |
阻燃性 | 94V-0 | 94V-0 |